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      CLCC封裝（ceramic leadedchip carrier）系指帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈J字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G。

      CLCC型外殼以其體積小、重量輕、布線面積小、長壽命、分布電感和線間電容小、I/O數(shù)目大、高可靠、低成本等優(yōu)勢在軍事裝備及各種現(xiàn)代化通訊系統(tǒng)設(shè)備、電子儀器中地位越來越顯著。

      我司憑借十?dāng)?shù)年豐富的專業(yè)技術(shù)、強(qiáng)大的生產(chǎn)工藝和研發(fā)力量，在元器件成型領(lǐng)域打下了堅實的基礎(chǔ)，2021年9月，又實現(xiàn)了一項技術(shù)突破：CLCC成型。該項技術(shù)通過流暢而簡單的操作過程，將未成型的CLCC封裝進(jìn)行J字型成型，成型后的封裝精度高，一致性好，引腳無壓痕損傷。